一种半导体晶片的切割方法
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一种半导体晶片的切割方法。提供了一种在晶片背面无需蚀刻切割道，工艺简单，有效提高工作效率的半导体晶片的切割方法。本发明在晶片背面没有线切割道的情况下，首先，在晶片正面切割2刀，两切割道之间的夹角为90°，并将其边缘裂开即将第一横排、第一竖排的芯片边缘切割后掰掉，以此作为切割基准线；然后，根据切割线及芯片的尺寸进行背面切割，背面切割呈现半切透状态；最后，使用正面裂片的方式将晶片分割成符合要求尺寸的单小芯片。本发明省略了晶片的背面蚀刻步骤，减少了生产工艺流程中的步骤，进行背切割作业，降低了成本，同时，降低由于工序增加导致的异常发生，提升二极管芯片的整体性能。
