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公司简介
主要为半导体切割环节的广大厂商提供专业代工服务，致力于为客户剔除工艺缺陷...
公司优势
为客户提供先进的工艺制程和优惠的生产耗材以使客户具备市场竞争力是公司不断成长的动力...
发展历程
熙科成立，凝聚了一批年轻的力量，迈进了专业设备和耗材的研发与销售...
企业文化
专注品质、真诚服务、共创双赢，与客户一起成长也是公司所有人的最终目标！...
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产品展示 Product
切割保护液
试用过程及数据对比： 针对不同类型晶圆片分别进切割前、后对比，或与其他...
金属结合剂整体型切割刀
产品特点： 具有强韧性、高精度，对磨粒集 中度分级精确控制可有效防止切...
半导体切割专用磨刀板
金属整体型切割砂轮特点： 金属结合剂把持磨料能力强、耐磨性高， 砂轮形状...
HEF晶圆划片刀
硅片减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。我所生产的硅片减薄砂...
半导体减薄磨轮
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主轴维修
主要性能特点： 额定转速：5000--60000（rpm） 最大转速温升：20（℃） 动平衡：...
半导体切割用镍基划片刀
整体型切割砂轮 整体型切割砂轮是指砂轮整体采用同种材料制作。厚度薄、精...
金属结合剂基体型切割刀
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解决方案 Case更多
镭射切割
镭射切割机利用激光柱会聚成很小的光点其最小直径(可小于0.1mm)，使核心处到...
刀片切割
背面崩裂 HEF轮毂形切割刀片扩大了集中度的选择范围，可更加准确地满足用户...
研磨
介紹近年來需求不斷增加的100mt以下超薄研所用之研磨輪、搬運零部件之産品系...
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