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电子行业:半导体设备和材料国产化加速
文章来源:未知      发布者:admin


来源:东方证券

   事件

  12月18日晚,美国商务部正式宣布,将中芯国际及其部分子公司及参股公司列入“实体清单”。

  核心观点

  中芯国际先进工艺受阻,成熟工艺供应链影响可控:美国此次对于中芯国际原材料和设备供应采取分级清单管理模式,分为“实体清单”(Entitylist)和“推定拒绝”(presumptionofdenial)清单,其中对用于10nm及以下技术节点(包括极紫外光技术)的产品或技术,美国商务部会采取“推定拒绝”的审批政策进行审核,这对中芯国际10nm及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响。经公司初步评估,该事项对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响,成熟工艺(≥28nm)及14nm工艺节点产品的生产与产线扩张可能仍然需要美国的设备和材料,能否获得美方的批准仍需要观察。长期来看,成熟工艺芯片的生产与扩张影响可控,一方面,国内半导体设备与材料正在快速崛起,另一方面,中芯也会积极导入日本、欧洲等非美国的供应商。

  国家加大供应链自主可控力度:近日中央经济工作会议指出,明年要抓好的第二项重点任务是增强产业链供应链自主可控能力。产业链供应链安全稳定是构建新发展格局的基础。要统筹推进补齐短板和锻造长板,针对产业薄弱环节,实施好关键核心技术攻关工程,尽快解决一批“卡脖子”问题,在产业优势领域精耕细作,搞出更多独门绝技。要实施好产业基础再造工程,打牢基础零部件、基础工艺、关键基础材料等基础。要加强顶层设计、应用牵引、整机带动,强化共性技术供给,深入实施质量提升行动。半导体制造的设备和材料是产业链供应链自主可控的重要方面。

 



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