工作台面经过防静电特氟龙处理，机器内部配有静电消除系统保证了贴膜过程中WAFER的安全性，WAFER有定位控制，无气泡式贴膜，使整个贴膜过程安全精确。
三、传动精密
本机传动机制采用精密伺服马达、精密丝杆及导轨控制，使整个运动过程精密流畅。
四、自动化结构
1、本机WAFER的定位采用气缸自动伸缩；
2、膜采用吸盘自动吸附；
3、台盘有微孔真空自动吸附；
4、更换膜采用气胀轴结构，只需触摸屏上操作，不需要拧紧装置。
五、圆周割刀
本机采用专用设计的导轨式圆切刀，专用于方形环的角度弧形切割。
六、省膜设计
本机设计以使用者立场为主要考虑条件，采用了省膜设计，前后膜的浪费加起来约2厘米左右，这个设计填补了WAFER MOUNT工艺中现有的弊病，是现业内常用贴膜机的设计突破。此设计能为您大大节约膜的使用量,达到降低成本的目标。
